众所周知，再往前推个10年，手机圈中依然是以三星和苹果为主导，尤其是高端市场，基本是被它们霸占着，但随着国产厂商的相继崛起，比如华为、小米和OV等纷纷冲击高端市场，如今三星已经退出国内手机圈，而苹果的市场份额也在连续下跌，但是自从华为被美国打压后，苹果又吃到了部分市场，而且iPhone12和iPhone13采用低价策略，又获得了很多果粉热捧，所以这两年的华为真的很难！

不过，随着骁龙8、天玑9000和天玑8100的相继推出，这段时间关于华为芯片的消息也多了起来，因为骁龙8系芯片功耗翻车严重，很多机友都开始怀念麒麟9000了。其实在去年有记者采访余承东，东哥就表示华为一直在研发芯片，从未停止过，即便是这几年都没有利润可言，海思麒麟也要一直坚持下去，等哪天突破老美封锁了，就能马上用上自己最新的处理器和鸿蒙系统，而不至于落后于其他厂商！

其实金一南将军以前也说过一句话，那就是美国倾尽全力来对付一个民营企业，华为不成为中国史上和亚洲史上最伟大的企业都不行了！因此，即便是华为这两年没有什么5G旗舰发布，但它的热度和关注度也一直居高不下。就拿芯片来说，近期也有很多数码大V爆料华为已经成功研发出了3nm芯片麒麟9010，预计在今年年底就可以开始生产。要知道，当下苹果、高通和英特尔掌握了最先进的芯片研发技术，而台积电和三星则带代表了芯片制造的最高水平，目前最先进的处理器莫过于4nm的骁龙8和天玑9000了，而华为的3nm芯片又是力压了高通一筹，可谓是又要惊艳全世界。

据悉，这次的麒麟9010并没有采取最新的ARM V9架构，而是采用ARM V8架构。华为对于V8架构的熟悉让它可以进一步保障芯片的稳定，同时增加核心以及自主NPU将强化麒麟芯片的性能。另外，麒麟9010与目前的麒麟9000同样，采取的都是内置5G通信基带，在性能和功耗方面也是一如既往的稳。不过，华为虽然能够研发出先进的芯片，但量产依然是困难重重，毕竟在老美封锁下，台积电和三星目前都无法给麒麟芯片代工，如果真要实现量产，除非突破了老美的封锁，或者用国内其他厂商代工。

大家都知道，中芯国际是我国大陆目前规模最大、技术最先进的晶圆制造企业，也是全球领先的晶圆代工企业之一。根据前段时间的统计报告，现在中芯能够在全球排到第五名。虽然跟台积电、三星还有一定差距，但能够取得如此成绩已实属不易。这必须感谢创始人张汝京，正是因为他的不懈努力和积极运作，大陆才有了先进的晶圆企业。

这个半导体企业市值百强榜，值得我们关注的重点还不是中芯国际，而是大陆有38家企业进入到了这个百强榜，而美企现在只有34家，在数量上我们已经实现反超。这充分说明了一个问题，那就是近年来，我国的半导体产业正在迅猛发展。但不能忽视的是，我们能够进入到排行榜头部企业几乎没有，最好的就是中芯排第24位。

而依照计划，中芯国际将在深圳开展项目的发展和营运，在深圳坪山的生产基地重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，预期将于2022年年底开始生产，待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元！按照这个趋势和布局来看，以后中芯国际很有可能会给华为代工生产芯片，再加上中芯国际今年已经研究出了2nm芯片工艺的新晶体管，这更加是国产芯片领域的一个里程碑了。

另外，中芯国际也不负众望，中芯国际的7nm芯片有可能将在今年下半年正式量产，此外在去年的时候，梁孟松也正式宣布，中芯国际订购的DUV光刻机已正式进入安装程序，而此次订购的采用的准分子激光器193波长的KrF光刻机也已安装就绪，能够采用多重曝光技术生产最低至7nm的芯片。无疑在当前的国际芯片产业格局下，中国芯国际将有可能超越三星、台积电成为国内首屈一指的芯片制造巨头，未来也有可能为华为断供解除后顾之忧，形成双赢局面。

所以，就目前的形势来看，华为虽然在5G和手机业务上遭受重创，但这并没有让华为元气大伤，而是让其更加坚定的研发芯片和通信技术。而从目前华为的态度来看，芯片封锁也就是一个“摆设”，就算是芯片被打压，但是也依然阻挡不了华为在芯片研发领域的发展；要知道，华为海思半导体目前还是全球排名前10的芯片设计公司，所以华为也是不会轻易放弃自己的芯片产业的，除此以外，华为还正在不断的招募芯片人才，并为芯片生产进行布局，未来等到国内在光刻机或者芯片生产领域取得了进步以后，那么华为的3nm、乃至2nm工艺的芯片也都将直接复活！