导读：近日，华为首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。图：芯片堆叠技术专利近日，根据国家知识产权局官网公开的信息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显示，该专利是一种半导体封装技术，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术..

国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。由于众所周知的原因，台积电自2020年9..