神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒，神工还具有一定的后续晶棒加工能力，能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。
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